集成电路封装先容

集成电路封装在电子学金字塔中的地位既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种地位都有很充实的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度下去说，IC代表了电子学的尖端。可是IC又是一个肇端点，是一种根基布局单位，是构成咱们糊口中大大都电子体系的根本。一样，IC不只仅是单块芯片或根基电子布局，IC的品种千差万别（摹拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），是以对封装的须要和请求也各不不异。本文对IC封装手艺做了周全的回首，以粗线条的体例先容了建造这些不可贫乏的封装布局时用到的各类资料和工艺。

在集成电路设想与建造进程中，封装是不可或缺的首要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。经由进程把器件的焦点晶粒封装在一个撑持物以内，不只能够有用避免物理破坏及化学侵蚀，并且还供给对外毗连的引脚，使芯片能加倍便利的装置在电路板上。事实集成电路封装情势有哪几种？

集成电路封装范例

集成电路封装范例，封装便是指把硅片上的电路引脚用导线引到外部引脚处，以便与其余元器件毗连。封装情势是指装置半导体集成电路芯片用的外壳情势。集成电路罕见的封装情势请见下文：

1、BGA 封装 (ball grid array)

球形触点摆设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按摆设体例建造出球形凸点用 以取代引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，而后用模压树脂或灌封体例停止密封。也 称为凸点摆设载体(PAC)。引脚可跨越200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。比方，引脚中间距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中间距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA 不 用担忧QFP 那样的引脚变形题目。 该封装是美国Motorola 公司开辟的，起首在便携式德律风等装备中被接纳，尔后在美国有 能够在小我计较机中提高。最后，BGA 的引脚(凸点)中间距为1.5mm，引脚数为225。此刻 也有一些LSI 厂家正在开辟500 引脚的BGA。 BGA 的题目是回流焊后的外表查抄。此刻尚不清晰是不是有用的外表查抄体例。有的以为 ，由于焊接的中间距较大，毗连能够看做是不变的，只能经由进程功效查抄来处置。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封体例密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置崛起(缓冲垫) 以 避免在输送进程中引脚发生曲折变形。美国半导体厂家首要在微处置器和ASIC 等电路中接纳 此封装。引脚中间距0.635mm，引脚数从84 到196 摆布(见QFP)。

3、碰焊PGA 封装 (butt joint pin grid array)

外表贴装型PGA 的别称(见外表贴装型PGA)。

4、C－(ceramic) 封装

表现陶瓷封装的暗号。比方，CDIP 表现的是陶瓷DIP。是在现实中常常操纵的暗号。

5、Cerdip 封装

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字旌旗灯号处置器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 和外部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表现为DIP－G(G 即玻璃密封的意义)。

6、Cerquad 封装

外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在天然空冷前提下可允许1. 5～ 2W 的功率。但封装本钱比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中间距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个正面引出，呈丁字形 。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 和带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

7、CLCC 封装 (ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个正面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 和带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB 封装 (chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装手艺之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气毗连用引线缝合体例完成，芯片与基板的电气毗连用引线缝合体例完成，并用树脂笼盖以确保可*性。固然COB 是最简略的裸芯片贴装手艺，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊手艺。

9、DFP(dual flat package)

两侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。之前曾有此称法，此刻已根基上不必。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此称号。

12、DIP双列直插式封装

所谓DIP双列直插式封装，是指接纳双列直插情势封装的集成电路芯片，绝大大都中小范围集成电路IC均接纳这类封装情势，其引脚数普通不跨越100个。接纳DIP封装的CPU芯片有两排引脚，须要拔出到具备DIP布局的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应出格谨慎，以避免破坏引脚。

13、DSO(dual small out-lint)

两侧引脚小形状封装。SOP 的别称(见SOP)。局部半导体厂家接纳此称号。

14、DICP(dual tape carrier package)

两侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚建造在绝缘带上并从封装两侧引出。由于操纵的是TAB(主动带载焊接)手艺，封装形状很是薄。经常利用于液晶显现驱动LSI，但大都为定制品。别的，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开辟阶段。在日本，根据EIAJ(日本电子机器产业)会规范划定，将DICP 定名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机器产业会规范对DTCP 的定名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。局部半导体厂家接纳此称号。

17、Flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装手艺之一，在LSI 芯片的电极区建造好金属凸点，而后把金属凸点与印刷基板上的电极区停止压焊毗连。封装的据有面积根基上与芯片尺寸不异。是一切封装手艺中体积最小、最薄的一种。但若是基板的热收缩系数与LSI 芯片差别，就会在接合处发生反映，从而影响毗连的靠得住性。是以必须用树脂来加固LSI 芯片，并操纵热收缩系数根基不异的基板资料。

此中SiS 756北桥芯片接纳最新的Flip-chip封装，周全撑持AMD Athlon 64/FX中间处置器。撑持PCI Express X16接口，供给显卡最高8GB/s双向传输带宽。撑持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的传输带宽。内建矽统科技独家Advanced HyperStreaming TechnologyMuTIOL1GTechnology。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

短序脚中间距QFP。凡是指引脚中间距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。局部导导体厂家接纳此称号。塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)

PQFP的封装情势最为遍及。其芯片引脚之间间隔很小，引脚很细，良多大范围或超大集成电路都接纳这类封装情势，引脚数目普通都在100个以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片接纳这类封装情势。此种封装情势的芯片必须接纳SMT手艺（外表装置装备）将芯片与电路板焊接起来。接纳SMT手艺装置的芯片不必在电路板上打孔，普通在电路板外表上有设想好的响应引脚的焊点。将芯片各脚瞄准响应的焊点，便可完成与主板的焊接。用这类体例焊上去的芯片，若是不必公用东西是很难装配上去的。SMT手艺也被普遍的操纵在芯片焊接范畴，尔后良多高等的封装手艺都须要操纵SMT焊接。

以下是一颗AMD的QFP封装的286处置器芯片。0.5mm焊区中间距，208根I/O引脚，形状尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8，因此可知QFP比DIP的封装尺寸大大减小了。

19、H-(with heat sink)

表现带散热器的标记。比方，HSOP 表现带散热器的SOP。

20、Pin Grid Array(Surface Mount Type)

外表贴装型PGA。凡是PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA 在封装的底面有摆设状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装接纳与印刷基板碰焊的体例，是以也称为碰焊PGA。由于引脚中间距只要1.27mm，比插装型PGA 小一半，以是封装本体可建造得不怎样大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大范围逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材建造封装已适用化。

21、MFP 封装( mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。局部半导体厂家接纳的称号。

接洽体例：邹师长教师

接洽德律风：0755-83888366-8022

手机：18123972950

QQ：2880195519

接洽地点：深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1

请搜微信公家号:“KIA半导体”或扫一扫下图“存眷”官方微信公家号

请“存眷”官方微信公家号:供给 MOS管 手艺赞助